事件

2019 年 1 月 30 日晚間通富微電發(fā)布 2018 年度業(yè)績修正公告， 全年歸母凈利潤變動幅度從三季報公布的同比提升 20%~70%下修至 0%~30%， 預計今年盈利數(shù)額在 1.22 億~1.59 億元之間。

國內(nèi)芯片封測行業(yè)龍頭長電科技也在同一時間發(fā)布了 2018 年度業(yè)績預告， 公司預計全年歸母凈利潤虧損數(shù)額約為-7.6 億~-8.9 億， 扣除非常經(jīng)常性損益后虧損擴大為-11.4 億~-12.7 億元。

評論

半導體凜冬已過大半，通富微電攜手 AMD 步入 7nmCPU 時代： 通富微電下修三季度預告的全年盈利區(qū)間說明去年四季度確實是芯片行業(yè)最冷的冬天， 原因有三： 首先最大的風險因素還是來自撲朔迷離的中美貿(mào)易環(huán)境導致下游客戶備貨謹慎， 其次全球智能手機出貨量連續(xù)第五個季度下滑進一步降低了下游需求， 另外公司最大的客戶 AMD 受到顯卡銷售業(yè)務的影響也拖累公司封測業(yè)務下滑， 但是今年下半年隨著AMD7nmCPU和 GPU推出市場之后公司作為 AMD 最大的封測合作伙伴將明顯受益。

大幅商譽減值拖累國內(nèi)封測龍頭長電科技業(yè)績大幅低于預期： Wind 對于長電科技 2018 年歸母凈利潤的一致預期為 3.52 億元，此次業(yè)績預告大幅虧損明顯低于市場預期。 公司今年虧損主要來自兩個方面：最大的部分來自并購標的星科金朋業(yè)績不達預期造成高達 3.5 億元到 4.5 億元商譽減值， 其次星科金朋贖回優(yōu)先級票據(jù)需支付溢價等增加財務費用、部分金融工具公允價值變動也造成了大約 4 億左右的虧損。

先進封裝技術成為增長新動能， 日月光預計 19Q1 繼續(xù)衰退 17-18%。 對于 2019 年 Q1 的業(yè)績展望日月光較為悲觀，由于季節(jié)性的影響和蘋果訂單的轉(zhuǎn)弱，公司展望 2019 年第一季營收同比將下滑 17-18%。結合全球芯片制造龍頭臺積電提出 2019 年全球晶圓代工達 0%同比成長，我們預估國內(nèi)三大封測長電科技，通富微電，華天科技 2019 年第一季的營收仍然是大概率會衰退的，但是下半年隨著 5G 手機推出， 7nm 芯片量產(chǎn)以及車用半導體的強勁需求帶動行業(yè)全面復蘇之后會開始逐漸恢復。

投資建議

建議關注在先進封裝技術領域儲備較為豐富的長電科技和華天科技

風險提示

今年下半年 5G、物聯(lián)網(wǎng)、 AI等新興行業(yè)驅(qū)動力的產(chǎn)業(yè)化進度不及預期。

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)處于低位，芯片封測行業(yè)仍然有下滑的風險。

中美貿(mào)易摩擦的進一步加劇抑制下游終端客戶需求，不利于芯片行業(yè)下半年的恢復。